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美國拍板稅收新制 台積、英特爾享35%投資抵免/比台積晚1年 三星1.4奈米製程延至2029年量產
今日科技產業新聞要點：
1.美國拍板稅收新制 台積、英特爾享35%投資抵免
2.比台積晚1年 三星1.4奈米製程延至2029年量產
3.三星1c DRAM量產在即 力圖改寫HBM4戰局
4.台PCB泰國新廠量產潮報到 傳新規需7成本地員工引憂慮
5.客戶技術、需求規模發展熱中有冷 ASIC業者如履薄冰
6.任…
11 months, 1 week ago
折疊式iPhone供應鏈啟動！ 蘋果拚2026年下半上市/德鑫大艦隊旗下十八好漢 爭取台積電海外擴產商機
今日科技產業新聞要點：
1.折疊式iPhone供應鏈啟動！ 蘋果拚2026年下半上市
2.德鑫大艦隊旗下十八好漢 爭取台積電海外擴產商機
3.鴻海、廣達聯手助攻GB200 全年出貨量拚2萬櫃
4.2025H1台灣車市衰退 H2展望「價格先決」轉單效應
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11 months, 1 week ago
台IC封測海外兵分兩路 前進大馬攻車用、機器人/中國成熟製程進逼 日媒：聯電擬進軍6奈米
今日科技產業新聞要點：
1.台IC封測海外兵分兩路 前進大馬攻車用、機器人
2.中國成熟製程進逼 日媒：聯電擬進軍6奈米
3.三星HBM品質驗證若無果 美光磨刀霍霍擴產救火
4.三星啟動次世代SOCAMM開發 鎖定HBM級市場潛力
5.下半年手機市況拚回溫 強打AI與新品應戰
6.小米高調進軍南韓走錯路？ 行…
11 months, 2 weeks ago
NVIDIA在台千人團隊何處尋？ Google、聯發科AI人才身價飆/AI智慧眼鏡戰局無人落隊 台IC設計卡位力拚「揚名立萬」
今日科技產業新聞要點：
1.NVIDIA在台千人團隊何處尋？ Google、聯發科AI人才身價飆
2.AI智慧眼鏡戰局無人落隊 台IC設計卡位力拚「揚名立萬」
3.台美關稅談判初傳捷報 晶片界估兩大難題未解
4.車用零件上半年拉貨猛 業者憂客戶庫存多
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11 months, 2 weeks ago
中國晶圓代工產能超越南韓、緊追台灣 2030有望挑戰全球龍頭/IBM稱將開發1奈米以下晶片 Rapidus有望代工生產
今日科技產業新聞要點：
1.中國晶圓代工產能超越南韓、緊追台灣 2030有望挑戰全球龍頭
2.IBM稱將開發1奈米以下晶片 Rapidus有望代工生產
3.英特爾高層再異動 策略長6月底離職
4.華泰3Q記憶體供不應求 關稅加匯率全年「六四分」有難度
5.Google侵權遭訴 Pixel 7系列以降恐在日本…
11 months, 2 weeks ago
台積美國廠五大阻力減壓 先進封裝人事案2026拍板/AI客戶訂單「滿、滿、滿」 神達罕見一週兩度北美擴廠
今日科技產業新聞要點：
1.台積美國廠五大阻力減壓 先進封裝人事案2026拍板
2.AI客戶訂單「滿、滿、滿」 神達罕見一週兩度北美擴廠
3.DDR4價格過熱直衝雲霄 現貨價天花板浮現
4.美國兩周內將與10國敲定協議 「232條款」成談判癥結點
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11 months, 2 weeks ago
Pat Gelsinger稱受「第三方」所迫 非自願離職英特爾/中美完成貿易協議簽署 美國分階段解除對中出口限制換取稀土供給
今日科技產業新聞要點：
1.Pat Gelsinger稱受「第三方」所迫 非自願離職英特爾
2.中美完成貿易協議簽署 美國分階段解除對中出口限制換取稀土供給
3.傳DeepSeek苦等NVIDIA晶片 R2模型發布延宕
4.傳三星S26測試美光LPDDR5X樣品 自家記憶體恐又失寵
5.SK海力士12層HB…
11 months, 2 weeks ago
NAND原廠MLC、256Gb顆粒停產不回頭 重演DDR4漲價大戲/Google跟進手機晶片大廠擁抱2奈米 投片台積已回不去
今日科技產業新聞要點：
1.NAND原廠MLC、256Gb顆粒停產不回頭 重演DDR4漲價大戲
2.Google跟進手機晶片大廠擁抱2奈米 投片台積已回不去
3.GPU+ASIC兩條腿 AI伺服器3Q快跑前行
4.中國開發「蚊子無人機」軍用潛力受矚 然實力尚待驗證
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11 months, 2 weeks ago
陳立武削除官僚文化 英特爾晶圓製造部門也難逃裁員/台灣對日直接投資持續成長 台積熊本廠、國巨帶動
今日科技產業新聞要點：
1.陳立武削除官僚文化 英特爾晶圓製造部門也難逃裁員
2.台灣對日直接投資持續成長 台積熊本廠、國巨帶動
3.日本晶圓廠防駭守則列補貼條件 適用台積電、Rapidus
4.美光業績、財測雙雙優於預期 AI驅動HBM供不應求
5.記憶體DDR4缺貨現「天價」 消費終端3Q續轉DDR5
6…
11 months, 2 weeks ago
日月光、台積電合攻面板級封裝有譜 「310x310」成關鍵尺寸/IC通路布局東協再升級 車用、封測聚落動能可期
今日科技產業新聞要點：
1.日月光、台積電合攻面板級封裝有譜 「310x310」成關鍵尺寸
2.IC通路布局東協再升級 車用、封測聚落動能可期
3.北創主導芯源微董事會「80後」掌權 尋曝光機技術突圍
4.英特爾裁員傳聞四起 檳城政府關切現有投資計畫
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11 months, 2 weeks ago