Podcast Episodes

日月光、台積電合攻面板級封裝有譜 「310x310」成關鍵尺寸/IC通路布局東協再升級 車用、封測聚落動能可期

今日科技產業新聞要點：

1.日月光、台積電合攻面板級封裝有譜　「310x310」成關鍵尺寸

2.IC通路布局東協再升級　車用、封測聚落動能可期

3.北創主導芯源微董事會「80後」掌權　尋曝光機技術突圍

4.英特爾裁員傳聞四起　檳城政府關切現有投資計畫

收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://ps…

11 months, 3 weeks ago

AI大廠瘋搶日東紡載板材料 先進封裝關鍵材料也成台廠鎖定商機/Pat Gelsinger訪日評Rapidus 強調須與台積電技術差異化

今日科技產業新聞要點：

1.AI大廠瘋搶日東紡載板材料　先進封裝關鍵材料也成台廠鎖定商機

2.Pat Gelsinger訪日評Rapidus　強調須與台積電技術差異化

3.傳小米已註冊「玄戒O2」　2奈米製程挑戰高通、蘋果

4.台積也難逃專利蟑螂攻擊　台系供應鏈結盟還擊

5.「客製化HBM」時代將啟　SK海…

11 months, 3 weeks ago

618成中國補貼最後波紋 IC設計坦言需求難回天/日月光吳田玉：大舉擴充先進封測不變 肯定台積赴美當仁不讓

今日科技產業新聞要點：

1.618成中國補貼最後波紋　IC設計坦言需求難回天

2.日月光吳田玉：大舉擴充先進封測不變　肯定台積赴美當仁不讓

3.人形機器人最後一哩路　催生「靈巧手」新領域

4.記憶體漲價推升拉貨　然中國補貼難救終端銷售

收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://pse.is/4fj…

11 months, 3 weeks ago

HBM產能排擠效應發酵 DDR5、VRAM價格蠢蠢欲動/復甦路再遇亂流 IPC業憂市場投資動能放緩

今日科技產業新聞要點：

1.HBM產能排擠效應發酵　DDR5、VRAM價格蠢蠢欲動

2.復甦路再遇亂流　IPC業憂市場投資動能放緩

3.訂單低迷推遲1.4奈米投資　三星傳轉向衝刺2奈米良率

4.傳A19效能超越高通S8 Elite 2　蘋果或為平衡降速

5.頻成立新公司　中芯、長電、華為建構自主供應鏈

6.美…

11 months, 3 weeks ago

「匯率、關稅、戰爭」亂成一鍋粥 AI供應鏈仍獨強/IC設計2Q營運「穩中帶險」 匯率波動成無聲風暴

今日科技產業新聞要點：

1.「匯率、關稅、戰爭」亂成一鍋粥　AI供應鏈仍獨強

2.IC設計2Q營運「穩中帶險」　匯率波動成無聲風暴

3.伊朗威脅封鎖海峽　三星供應鏈警戒連鎖效應

4.荷莫茲海峽若遭封鎖　經濟部：擴大美澳天然氣進口

收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://pse.is/4fjhvz…

11 months, 3 weeks ago

Tesla低調首發Model Y Robotaxi服務 CyberCab仍未亮相/華為麒麟X90仍採7奈米 外界估5奈米量產恐陷瓶頸

今日科技產業新聞要點：

1.Tesla低調首發Model Y Robotaxi服務　CyberCab仍未亮相

2.華為麒麟X90仍採7奈米　外界估5奈米量產恐陷瓶頸

3.瑞薩金援Wolfspeed破產重建　資產減損近17億美元

4.三星全球戰略會議對策拍板　奪回DRAM霸主與否2H25分曉

5.長鑫存儲加速…

11 months, 3 weeks ago

台積電WMCM、SoIC雙重奧援 蘋果擁抱先進封裝絕不缺席/以色列伊朗衝突未歇 台系國防PA規模年年升

今日科技產業新聞要點：

1.台積電WMCM、SoIC雙重奧援　蘋果擁抱先進封裝絕不缺席

2.以色列伊朗衝突未歇　台系國防PA規模年年升

3.ASIC「內卷」小廠求生難？  晶片龍頭多元方案寸土不讓

4.蘋果、三星新機上市在即　下半年突圍關稅對策受矚

收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://pse…

11 months, 3 weeks ago

AI訂單湧入未投產先爆滿 緯創新廠估半年內產能告急/UALink陣營首款晶片力拚Tape-out 後發先至挑戰NVIDIA

今日科技產業新聞要點：

1.AI訂單湧入未投產先爆滿　緯創新廠估半年內產能告急

2.UALink陣營首款晶片力拚Tape-out  後發先至挑戰NVIDIA

3.7月中歐領袖峰會　將聚焦稀土許可等議題

4.對美談判若陷僵局　加拿大示警7月提高對美鋼鋁關稅

5.大馬稱與美談判順利　洗產地、AI晶片問題仍引關注…

11 months, 3 weeks ago

美光SOCAMM逆襲韓廠搶先機 力成助攻奪大單/亞利桑那成竹科第二？ 台積大聯盟廠務業者：有生之年不可能

今日科技產業新聞要點：

1.美光SOCAMM逆襲韓廠搶先機　力成助攻奪大單

2.亞利桑那成竹科第二？   台積大聯盟廠務業者：有生之年不可能

3.對等關稅緩衝倒數　IC封測鏈2H25陷消費去庫存壓力

4.三星深化EDA三大廠合作　力求2奈米良率迎頭趕上

收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://p…

11 months, 3 weeks ago

陳立武延攬益華、蘋果、Google工程人才 重振英特爾AI晶片/傳三星HBM搶回博通 下一站拚進最大關鍵NVIDIA

今日科技產業新聞要點：

1.陳立武延攬益華、蘋果、Google工程人才　重振英特爾AI晶片

2.傳三星HBM搶回博通　下一站拚進最大關鍵NVIDIA

3.DDR4現貨價格超越DDR5　多重因素驅動罕見市況

4.傳蘋果考慮導入生成式AI　加快晶片設計

5.華為昇騰910C與HBM庫存恐已拉警報

6.AI需求強勁…

11 months, 3 weeks ago