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今日科技產業新聞要點：

1.AI大廠瘋搶日東紡載板材料　先進封裝關鍵材料也成台廠鎖定商機

2.Pat Gelsinger訪日評Rapidus　強調須與台積電技術差異化

3.傳小米已註冊「玄戒O2」　2奈米製程挑戰高通、蘋果

4.台積也難逃專利蟑螂攻擊　台系供應鏈結盟還擊

5.「客製化HBM」時代將啟　SK海力士有望持續領航

6.膽固醇液晶搭上德鐵「省90%能耗」　達擎攻歐洲綠運輸商機

7.歐、中電動車最低價格談判　豬、酒、稀土全擺上桌

8.現代汽車、SK On推遲美國合資廠投資　設備商陷資金困境

9.Tesla拿下中國GWh儲能　眾中系廠在美擱淺

10.中美稀土角力未解　更多美企遭受池魚之殃

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