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美光SOCAMM逆襲韓廠搶先機 力成助攻奪大單/亞利桑那成竹科第二? 台積大聯盟廠務業者:有生之年不可能
美光SOCAMM逆襲韓廠搶先機 力成助攻奪大單/亞利桑那成竹科第二? 台積大聯盟廠務業者:有生之年不可能

今日科技產業新聞要點:


1.美光SOCAMM逆襲韓廠搶先機 力成助攻奪大單

2.亞利桑那成竹科第二?   台積大聯盟廠務業者:有生之年不可能

3.對等關稅緩衝倒數 IC封測鏈2H25陷消費去庫存壓力

4.三星深化EDA三大廠合作 力求2奈米良率迎頭趕上

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11 months, 4 weeks ago

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陳立武延攬益華、蘋果、Google工程人才 重振英特爾AI晶片/傳三星HBM搶回博通 下一站拚進最大關鍵NVIDIA
陳立武延攬益華、蘋果、Google工程人才 重振英特爾AI晶片/傳三星HBM搶回博通 下一站拚進最大關鍵NVIDIA

今日科技產業新聞要點:


1.陳立武延攬益華、蘋果、Google工程人才 重振英特爾AI晶片

2.傳三星HBM搶回博通 下一站拚進最大關鍵NVIDIA

3.DDR4現貨價格超越DDR5 多重因素驅動罕見市況

4.傳蘋果考慮導入生成式AI 加快晶片設計

5.華為昇騰910C與HBM庫存恐已拉警報

6.AI需求強勁…

11 months, 4 weeks ago

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關鍵不在數量 華為CloudMatrix 384超節點勝NVIDIA GB200 NVL72/稀土管制擾亂AI伺服器鏈 替代材料價格飆漲
關鍵不在數量 華為CloudMatrix 384超節點勝NVIDIA GB200 NVL72/稀土管制擾亂AI伺服器鏈 替代材料價格飆漲

今日科技產業新聞要點:


1.關鍵不在數量 華為CloudMatrix 384超節點勝NVIDIA GB200 NVL72

2.稀土管制擾亂AI伺服器鏈 替代材料價格飆漲

3.DDR4驚天漲 3Q貨源搶購一空、供應鏈排隊苦等4Q

4.NVIDIA雙面砍價刀法再現! Switch 2主晶片轉採三星8奈米

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11 months, 4 weeks ago

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英特爾晶圓製造7月大裁員 人數恐破萬/劍指台積電、英特爾 傳三星4奈米小晶片2025年底量產
英特爾晶圓製造7月大裁員 人數恐破萬/劍指台積電、英特爾 傳三星4奈米小晶片2025年底量產

今日科技產業新聞要點:


1.英特爾晶圓製造7月大裁員 人數恐破萬

2.劍指台積電、英特爾 傳三星4奈米小晶片2025年底量產

3.台積年底市佔輕鬆破7成? 美國管控、寡佔難題恐再現

4.安森美:不因關稅特別調整產能與布局

5.南韓記憶體雙雄戰略背道而馳 設備內部化與多元化孰勝?

6.中國HBM技術續追趕 長鑫…

11 months, 4 weeks ago

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矽光子CPO新競局來臨 台積電率供應鏈搶下門票/急單推升記憶體封測2Q走高 AI穩住下半年變數
矽光子CPO新競局來臨 台積電率供應鏈搶下門票/急單推升記憶體封測2Q走高 AI穩住下半年變數

今日科技產業新聞要點:


1.矽光子CPO新競局來臨 台積電率供應鏈搶下門票

2.急單推升記憶體封測2Q走高 AI穩住下半年變數

3.川普集團推T1手機 美國製造成分遭質疑

4.Robotaxi、Optimus為關鍵 Elon Musk稱比亞迪非全面領先

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11 months, 4 weeks ago

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TP-Link晶片部門大裁員 自研夢碎恐涉美國調查壓力/G7就關鍵礦產供給達成共識 因應中國稀土限制風險
TP-Link晶片部門大裁員 自研夢碎恐涉美國調查壓力/G7就關鍵礦產供給達成共識 因應中國稀土限制風險

今日科技產業新聞要點:


1.TP-Link晶片部門大裁員 自研夢碎恐涉美國調查壓力

2.G7就關鍵礦產供給達成共識 因應中國稀土限制風險

3.傳高通推行新晶片分級政策 4Q25推簡化版Snapdragon 8 Elite 2

4.HBM僅佔14%出貨量 卻貢獻SK海力士逾半獲利

5.布局「非FMM OLED…

1 year ago

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AI伺服器打破疆界 台系機殼廠積極跨足系統組裝/台晶圓代工8吋產能逐步縮減 IC業者2大方向應對
AI伺服器打破疆界 台系機殼廠積極跨足系統組裝/台晶圓代工8吋產能逐步縮減 IC業者2大方向應對

今日科技產業新聞要點:


1.AI伺服器打破疆界 台系機殼廠積極跨足系統組裝

2.台晶圓代工8吋產能逐步縮減 IC業者2大方向應對

3.華為入列台灣出口黑名單 光學廠「中國產銷」模式早已蛻變

4.美國參院擬提高晶片廠投資稅抵比例 加強晶片法補貼力度

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1 year ago

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傳華為開發新一代AI處理器 效能超越H100/傳英特爾7月啟動新一波裁員 不排除還有第二輪
傳華為開發新一代AI處理器 效能超越H100/傳英特爾7月啟動新一波裁員 不排除還有第二輪

今日科技產業新聞要點:


1.傳華為開發新一代AI處理器 效能超越H100

2.傳英特爾7月啟動新一波裁員 不排除還有第二輪

3.台灣經濟部出口黑名單增列華為、中芯國際

4.軍用稀土交換半導體解禁?中美貿易談判短期難解

5.超微首度證實 MI350系列採用三星12層HBM3E

6.不只彩色電子紙 振曜2025搭…

1 year ago

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傳歐系Tier 1擬出售6吋SiC晶圓廠 委外釋單台廠契機現/2025年SiC出貨放緩 傳中國政府加強收網力道
傳歐系Tier 1擬出售6吋SiC晶圓廠 委外釋單台廠契機現/2025年SiC出貨放緩 傳中國政府加強收網力道

今日科技產業新聞要點:


1.傳歐系Tier 1擬出售6吋SiC晶圓廠 委外釋單台廠契機現

2.2025年SiC出貨放緩 傳中國政府加強收網力道

3.超微AI大軍攜手高速傳輸盟友 UALink陣營點燃反擊狼煙

4.日被動元件大廠供貨卡關 「以稀制芯」波及華為

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1 year ago

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技術掛帥不再吃香 三星晶圓代工高階主管2年驟減15人/高通購併大計劍指雲端ASIC 聯發科拚Google訂單2026兌現
技術掛帥不再吃香 三星晶圓代工高階主管2年驟減15人/高通購併大計劍指雲端ASIC 聯發科拚Google訂單2026兌現

今日科技產業新聞要點:


1.技術掛帥不再吃香 三星晶圓代工高階主管2年驟減15人

2.高通購併大計劍指雲端ASIC 聯發科拚Google訂單2026兌現

3.研發1奈米及先進晶片 台積電與東大合作關鍵技術

4.618迎中國消費電子高峰 「國補」暫停下半年景氣恐反轉

5.DRAM三哥突圍 傳美光率先搶下SOC…

1 year ago

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