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陳立武延攬益華、蘋果、Google工程人才 重振英特爾AI晶片/傳三星HBM搶回博通 下一站拚進最大關鍵NVIDIA

陳立武延攬益華、蘋果、Google工程人才 重振英特爾AI晶片/傳三星HBM搶回博通 下一站拚進最大關鍵NVIDIA

Published 11 months, 4 weeks ago
Description

今日科技產業新聞要點:


1.陳立武延攬益華、蘋果、Google工程人才 重振英特爾AI晶片

2.傳三星HBM搶回博通 下一站拚進最大關鍵NVIDIA

3.DDR4現貨價格超越DDR5 多重因素驅動罕見市況

4.傳蘋果考慮導入生成式AI 加快晶片設計

5.華為昇騰910C與HBM庫存恐已拉警報

6.AI需求強勁不墜 伺服器機櫃動能可期

7.Wolfspeed瀕臨破產 恐由Apollo等債權人接管

8.美國「大而美」磨刀霍霍 業者:多數太陽能廠先躺平

9.豪車電動化需求難現 法拉利遲疑、華為揪眾圍剿

10.台灣汽車產業挑戰再一樁 傳日系品牌喊重談代工費


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