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日月光、台積電合攻面板級封裝有譜 「310x310」成關鍵尺寸/IC通路布局東協再升級 車用、封測聚落動能可期
Published 11 months, 2 weeks ago
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今日科技產業新聞要點：
1.日月光、台積電合攻面板級封裝有譜 「310x310」成關鍵尺寸
2.IC通路布局東協再升級 車用、封測聚落動能可期
3.北創主導芯源微董事會「80後」掌權 尋曝光機技術突圍
4.英特爾裁員傳聞四起 檳城政府關切現有投資計畫
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03-5163975分機208 王小姐