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中國晶圓代工產能超越南韓、緊追台灣 2030有望挑戰全球龍頭/IBM稱將開發1奈米以下晶片 Rapidus有望代工生產
Published 11 months, 2 weeks ago
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今日科技產業新聞要點:
1.中國晶圓代工產能超越南韓、緊追台灣 2030有望挑戰全球龍頭
2.IBM稱將開發1奈米以下晶片 Rapidus有望代工生產
3.英特爾高層再異動 策略長6月底離職
4.華泰3Q記憶體供不應求 關稅加匯率全年「六四分」有難度
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03-5163975分機208 王小姐