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中國晶圓代工產能超越南韓、緊追台灣 2030有望挑戰全球龍頭/IBM稱將開發1奈米以下晶片 Rapidus有望代工生產

中國晶圓代工產能超越南韓、緊追台灣 2030有望挑戰全球龍頭/IBM稱將開發1奈米以下晶片 Rapidus有望代工生產

Published 11 months, 2 weeks ago
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今日科技產業新聞要點:


1.中國晶圓代工產能超越南韓、緊追台灣 2030有望挑戰全球龍頭

2.IBM稱將開發1奈米以下晶片 Rapidus有望代工生產

3.英特爾高層再異動 策略長6月底離職

4.華泰3Q記憶體供不應求 關稅加匯率全年「六四分」有難度

5.Google侵權遭訴 Pixel 7系列以降恐在日本禁售

6.不只FOPLP 鑫科跨足晶圓載具3Q25望出貨

7.川普稅改法案縮減電動車補貼 Elon Musk怒不可遏

8.Waymo領先Tesla Robotaxi Elon Musk如何反其道而行?

9.電動超跑成趨勢 賓士AMG亮相未來電動超跑GT XX

10.Redwood Materials攻儲能 退役電動車電池供電資料中心


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