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台IC封測海外兵分兩路 前進大馬攻車用、機器人/中國成熟製程進逼 日媒：聯電擬進軍6奈米
Published 11 months, 2 weeks ago
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今日科技產業新聞要點：
1.台IC封測海外兵分兩路 前進大馬攻車用、機器人
2.中國成熟製程進逼 日媒：聯電擬進軍6奈米
3.三星HBM品質驗證若無果 美光磨刀霍霍擴產救火
4.三星啟動次世代SOCAMM開發 鎖定HBM級市場潛力
5.下半年手機市況拚回溫 強打AI與新品應戰
6.小米高調進軍南韓走錯路？ 行銷策略被批「本末倒置」
7.電視面板需求疲軟 價格頹勢靠「控產」抵擋
8.加拿大取消數位服務稅 美加重啟貿易談判
9.供應鏈觀察：只要川普在 Hybrid訂單勢必大增
10.不畏逆風 日本最大離岸風電2026年3月前啟用
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03-5163975分機208 王小姐