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台積電亞利桑那先進封裝廠傳2028年動工 專注SoIC與CoPoS/NB赴美生產機率近零 東南亞穩坐產能重鎮
今日科技產業新聞要點：
1.台積電亞利桑那先進封裝廠傳2028年動工 專注SoIC與CoPoS
2.NB赴美生產機率近零 東南亞穩坐產能重鎮
3.繞開HBM拚「彎道超車」 北大存算一體新成果突破
4.樂金搶入HBM夢幻設備戰局 混合鍵合機設備拚2028量產
5.馬來西亞即日起對NVIDIA晶片出口採「許可制…
10 months, 4 weeks ago
GB10需求超乎預期！ 聯發科聯手NVIDIA綜效加速展現/（獨家）黃仁勳訪中誠意足 台積助攻RTX 6000D拚兩百萬顆出貨
今日科技產業新聞要點：
1.GB10需求超乎預期！ 聯發科聯手NVIDIA綜效加速展現
2.（獨家）黃仁勳訪中誠意足 台積助攻RTX 6000D拚兩百萬顆出貨
3.AI、ASIC伺服器出貨升溫 台PCB鏈看好層數材料齊升級
4.蘋果iPhone釀就折疊商機成熟時 供應鏈引頸盼
收聽《DIGITIMES每日新…
10 months, 4 weeks ago
NVIDIA調整戰略 傳中國降規版新晶片效能降、價更甜/緯創：關稅一定影響景氣 AI伺服器是例外
今日科技產業新聞要點：
1.NVIDIA調整戰略 傳中國降規版新晶片效能降、價更甜
2.緯創：關稅一定影響景氣 AI伺服器是例外
3.「小海思」再發功晶片齊發 IC設計布局恐滲透全場景
4.兩岸面板大廠靠攏電子紙 新百億美元產業「元」夢在望
5.DDR4現貨漲勢凶猛 記憶體模組手握高存貨2Q獲利齊樂
6.LP…
11 months ago
台積電2H25展望成苦海明燈 匯損、晶片與對等關稅成「三殺衝擊」/川普關稅壓力下 ASML靠台積撐場、英特爾與三星自顧不暇
今日科技產業新聞要點：
1.台積電2H25展望成苦海明燈 匯損、晶片與對等關稅成「三殺衝擊」
2.川普關稅壓力下 ASML靠台積撐場、英特爾與三星自顧不暇
3.AI賦能難解2H25關稅衝擊 手機市場聚焦三大指標
4.各車廠刀口紛向內 供應商共患難到被壓榨？
收聽《DIGITIMES每日新聞》：https:/…
11 months ago
2H25手機基本盤仍在 晶片界估旗艦市場佔比續升/跌出半導體前十大、AI戰場潰敗 英特爾陳立武坦言須從零重建
今日科技產業新聞要點：
1.2H25手機基本盤仍在 晶片界估旗艦市場佔比續升
2.跌出半導體前十大、AI戰場潰敗 英特爾陳立武坦言須從零重建
3.折疊iPhone問世在即 傳三星打造蘋果專用產線大啖獨門商機
4.PCB泰國新廠量產進度「卡關」 上游供應鏈唇亡齒寒
5.華為幫昇騰晶片找客戶 瞄準中東、東南亞市…
11 months ago
（獨家）台積斬斷GaN代工另一篇章 驚傳比亞迪「黯然神傷」/聯發科大舉削弱高通話語權 中系手機SoC市佔將黃金交叉
今日科技產業新聞要點：
1.（獨家）台積斬斷GaN代工另一篇章 驚傳比亞迪「黯然神傷」
2.聯發科大舉削弱高通話語權 中系手機SoC市佔將黃金交叉
3.GB300延用前代架構如期出貨 供應鏈吞定心丸
4.半導體關稅壓力 AZ揮手「複製竹科」台鏈赴美態度反轉
收聽《DIGITIMES每日新聞》：https:/…
11 months ago
衝破DeepSeek、川普關稅陰霾 NVIDIA市值破4兆美元/NVIDIA中國版Blackwell傳9月推出 黃仁勳將訪北京高層
今日科技產業新聞要點：
1.衝破DeepSeek、川普關稅陰霾 NVIDIA市值破4兆美元
2.NVIDIA中國版Blackwell傳9月推出 黃仁勳將訪北京高層
3.HBM決勝負 SK海力士2Q25記憶體營收估追上三星
4.TCL華星殺入8.6代OLED戰場 加碼導入噴墨印刷製程
5.三星摺疊新機炒熱戰場…
11 months ago
「老AI」續航超預期 台積電造就半導體設備三千金/國巨併芝浦邁進一步 第三次會晤日方高層首度來台
今日科技產業新聞要點：
1.「老AI」續航超預期 台積電造就半導體設備三千金
2.國巨併芝浦邁進一步 第三次會晤日方高層首度來台
3.面板需求走弱 雙虎2Q25表現平淡
4.中國突襲制裁台灣軍工業 反助攻「去紅供應鏈」
收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://pse.is/4fjhvz
更多科技趨…
11 months ago
英特爾大規模裁員啟動 以色列廠也難倖免/川普關稅再出招：銅進口徵50%；藥品進口關稅上看200%
今日科技產業新聞要點：
1.英特爾大規模裁員啟動 以色列廠也難倖免
2.川普關稅再出招：銅進口徵50%；藥品進口關稅上看200%
3.OpenAI、Meta人才戰升溫 雙方將於太陽谷會議交鋒
4.群聯衝刺NAND主控出貨 群聯2Q25營收不畏匯損創新猷
5.中國DRAM一哥長鑫衝刺IPO 擴產拚模組晶粒本土…
11 months ago
台積電研發「最終騎士」余振華榮退 助力坐擁晶圓代工龍頭/CoPoS掀面板級封裝新主流 傳意法半導體搶搭設備順風車
今日科技產業新聞要點：
1.台積電研發「最終騎士」余振華榮退 助力坐擁晶圓代工龍頭
2.CoPoS掀面板級封裝新主流 傳意法半導體搶搭設備順風車
3.川普關稅稅率尚未登「台」 面板雙虎有相同擔憂
4.立訊、藍思與歌爾拚轉型 三大「果鏈」中企齊赴港IPO
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11 months ago