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高通謀吞英特爾「史詩級災難」？ 台PC、伺服器供應鏈不好過 / 高通收購英特爾三個不合理 是拯救還是見獵心喜？
今日科技產業新聞要點：
1. 高通謀吞英特爾「史詩級災難」？ 台PC、伺服器供應鏈不好過
2. 高通收購英特爾三個不合理 是拯救還是見獵心喜？
3. 天璣9400先攻卻不躁進 NPU升級幅度受關注
4. PC晶片需求溫吞 IC設計短期只能盼急單
5. 台灣華測合併廣益 擴大LED照明合規驗證業務
6. 中美…
1 year, 8 months ago
中國記憶體廠庫存大逃殺 雙重夾擊、SSD價格回跌 / iPhone開賣首日熱潮依舊 後續力看2個指標
今日科技產業新聞要點：
1. 中國記憶體廠庫存大逃殺 雙重夾擊、SSD價格回跌
2. iPhone開賣首日熱潮依舊 後續力看2個指標
3. 蘋果A18 SoC實測成績不俗 能否帶動買氣待觀察
4. F1掛保證 聯想3年投10億美元確保AI發展
5. 大基金奧援長電布局 中國HBM國產替代磨拳擦掌
6. 中國…
1 year, 8 months ago
半導體小將沾護國神山光環 本土扶植策略養出六大新兵 / USB4傳輸晶片路線之爭 Redriver陣營力拚成本效益
今日科技產業新聞要點：
1. 半導體小將沾護國神山光環 本土扶植策略養出六大新兵
2. USB4傳輸晶片路線之爭 Redriver陣營力拚成本效益
3. 瑞儀一年併購2海外公司 收購NILT跨超穎光學Nanocomp牽的線
4. 看旺車用、AI應用 華科PCB事業群資本支出創新高
5. 訊連揭幕GenAI …
1 year, 8 months ago
為何英特爾分家這麼難？五大處境拆不了/英特爾分拆IF子公司 最大好處其實在財務面
今日科技產業新聞要點：
1. 為何英特爾分家這麼難？五大處境拆不了
2. 英特爾分拆IF子公司 最大好處其實在財務面
3. MacBook Air中國廠出包 供應鏈：蘋果砍價太兇
4. 華邦傳搶下蘋果NOR大單 瓜分兆易創新市佔率
5. 三星計劃先進DRAM投資 擬更新平澤二廠產線
6. SDC將擴建越南生產…
1 year, 8 months ago
英特爾、三星建廠陷泥沼 台積海外談判地位提升/蘋果拉升IC載板與PCB動能 惟南電出現年月雙減
今日科技產業新聞要點：
1. 英特爾、三星建廠陷泥沼 台積海外談判地位提升
2. 蘋果拉升IC載板與PCB動能 惟南電出現年月雙減
3. 蘋果5G數據機明年登iPhone Wi-Fi晶片也呼之欲出
4. iPhone新機加持 近3年最大換機潮4Q展現
5. 華為麒麟SoC效能難突破 仍得靠設計繞道躲制裁
6.…
1 year, 8 months ago
iPhone 16全面導入Wi-Fi 7打頭陣 晶片業盼2025年滲透率大幅提升 / 陸學森下台震撼彈引爆 Gogoro正面回應供應鏈質疑
今日科技產業新聞要點：
1. iPhone 16全面導入Wi-Fi 7打頭陣 晶片業盼2025年滲透率大幅提升
2. 陸學森下台震撼彈引爆 Gogoro正面回應供應鏈質疑
3. AI PC首戰高通開高走低 恐打亂聯發科參戰時程
4. 手機SoC升級陷入瓶頸 業者：NPU將是競爭關鍵
5. 台灣電動MPV硝煙…
1 year, 8 months ago
NVIDIA氣勢滿血復活 供應鏈規模持續擴大/黃仁勳出手固盤滅火 台供應鏈以業績背書
今日科技產業新聞要點：
1. NVIDIA氣勢滿血復活 供應鏈規模持續擴大
2. 黃仁勳出手固盤滅火 台供應鏈以業績背書
3. 不讓AI專美於前 傳統伺服器廠訂單吃不消急擴線
4. Supermicro給力、金士頓轉單有望 華泰跟進帶旺
5. 中國消費者高度期待AI手機 中系品牌能否把握本土優勢？
6. 大…
1 year, 8 months ago
台灣SiC晶圓製造號角響起 有望成國際IDM新甘霖？/中國6、8吋SiC基板急攻 台灣晶圓廠大解放
今日科技產業新聞要點：
1. 台灣SiC晶圓製造號角響起 有望成國際IDM新甘霖？
2. 中國6、 8吋SiC基板急攻 台灣晶圓廠大解放
3. AI資料中心推升電源功率密度 成SiC新成長動能
4. AI超級週期剛剛開始 超微積極布局AI市場
5. 對抗NVIDIA CUDA帝國 超微宣布統一GPU架構
6.…
1 year, 9 months ago
睽違6年同日發布新機 華為止步中芯7奈米 vs. 蘋果推進N3E/華為品牌重塑戰略 最新三折機表演性質濃？
今日科技產業新聞要點：
1. 睽違6年同日發布新機 華為止步中芯7奈米 vs. 蘋果推進N3E
2. 華為品牌重塑戰略 最新三折機表演性質濃？
3. iPhone 16一次解決多年硬體疾患 然未見AI亮點應用恐難掀換機潮
4. 蘋果AI還沒輸 Android陣營欲超車尚缺關鍵一要素
5. 台積盟主號召力無遠…
1 year, 9 months ago
台積嫌貴 ASML急推試用？ High NA EUV傳大打折 9月抵台/Hybrid Bonding成顯學 近年半導體鏈仍聚焦三大先進封裝技術
今日科技產業新聞要點：
1. 台積嫌貴 ASML急推試用？ High NA EUV傳大打折 9月抵台
2. Hybrid Bonding成顯學 近年半導體鏈仍聚焦三大先進封裝技術
3. 三星1b DRAM傳良率問題 Galaxy S25恐受影響
4. 揮軍FOPLP與玻璃基板 盟立急單湧入被追著跑
5. 不…
1 year, 9 months ago