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20251023 AI晶片製造封裝需求強勁 台積電續拉開晶圓代工2.0地位/微軟下單英特爾18A製程 英特爾已為川普政府創造投資效益

今日科技產業新聞要點：

1.AI晶片製造封裝需求強勁　台積電續拉開晶圓代工2.0地位

2.微軟下單英特爾18A製程　英特爾已為川普政府創造投資效益

3.長鑫存儲計劃2026年初上海IPO　估值上看人民幣3,000億元

4.三星Exynos 2600重返旗艦效能達標　2奈米能否擺脫發熱陰影？

5.國巨赴日攜芝…

7 months, 2 weeks ago

20251022 台積2奈米漲價迫使高通、聯發科轉單三星？ 業界直言機率低/博通、Marvell吃下AI加速器大單 台積電穩居製造要角

今日科技產業新聞要點：

1.台積2奈米漲價迫使高通、聯發科轉單三星？　業界直言機率低

2.博通、Marvell吃下AI加速器大單　台積電穩居製造要角

3.AI伺服器PCB需求熱度穩升　供應鏈掀CCL材料爭奪大戰

4.豐田開發AI代理人預防交通事故　結合智慧路柱與雲端資料提升安全防護

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7 months, 3 weeks ago

20251022 AWS故障意外引隱憂 高度依賴單一雲端風險高、AI時代恐常態化/NVIDIA首片美製Blackwell晶圓問世 先進封裝仍依賴台灣技術

今日科技產業新聞要點：

1.AWS故障意外引隱憂　高度依賴單一雲端風險高、AI時代恐常態化

2.NVIDIA首片美製Blackwell晶圓問世　先進封裝仍依賴台灣技術

3.AI伺服器電源供應晶片大戰　GaN將憑速度與技術定勝負

4.ASML維修揭中國逆向工程DUV設備　凸顯晶片禁令實質衝擊

5.Arm擴大授…

7 months, 3 weeks ago

20251021 NVIDIA散熱擬導入「微通道液冷板」？ 台系兩大陣營競爭浮現/AI巨頭擁抱Google TPU帶動ASIC量能 博通、聯發科潛力高昂

今日科技產業新聞要點：

1.NVIDIA散熱擬導入「微通道液冷板」？　台系兩大陣營競爭浮現

2.AI巨頭擁抱Google TPU帶動ASIC量能　博通、聯發科潛力高昂

3.AI先進封測需求未來多地開花　台測試介面鏈搶先插旗歐美

4.（獨家）台灣車廠重啟外銷榮光　國瑞MPV回銷日本、中華車「重點車款」蓄勢待…

7 months, 3 weeks ago

20251021 英特爾陳立武會晤沙國通訊部長 推動半導體與AI戰略合作/安世接管風暴擴大 中國子公司業務控制權上演爭奪戰

今日科技產業新聞要點：

1.英特爾陳立武會晤沙國通訊部長　推動半導體與AI戰略合作

2.安世接管風暴擴大　中國子公司業務控制權上演爭奪戰

3.台導線架三雄漲價潮來襲　估1Q26見效緩和成本壓力

4.Hana Materials爭取台積矽環供應鏈　為南韓材料迎重大突破

5.中國三大電信商加速AI基建　中國移動…

7 months, 3 weeks ago

20251020 （獨家）台積電中國營收比重續降 比特大陸砍半、華為算能歸零/記憶體產能緊缺緩不濟急 2026供應鏈搶貨掀亂鏈風險

今日科技產業新聞要點：

1.（獨家）台積電中國營收比重續降　比特大陸砍半、華為算能歸零

2.記憶體產能緊缺緩不濟急　2026供應鏈搶貨掀亂鏈風險

3.蘋果軸承設計未定　折疊iPhone恐難趕上2026年量產

4.中國突破全固態電池「三大關鍵」技術　電動車續航力挑戰1,000公里

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7 months, 3 weeks ago

20251020 NVIDIA攜澳洲新創建再生能源AI資料中心 總投資上看近500億美元/微軟、亞馬遜、Google供應鏈加快去中化 東南亞成新產地首選

今日科技產業新聞要點：

1.NVIDIA攜澳洲新創建再生能源AI資料中心　總投資上看近500億美元

2.微軟、亞馬遜、Google供應鏈加快去中化　東南亞成新產地首選

3.安世半導體地緣衝突　疫後車用晶片斷鏈危機再現

4.電裝運用AI技術提升SiC晶圓製造技術　2026年量產在即

5.赴日台廠觀望台積熊本二…

7 months, 3 weeks ago

20251017 台積獲最終客戶AI晶片正面回饋 GPU、ASIC訂單如十萬火急/Amkor在美先進封測廠進度「超前台積電」 搶先填補關鍵後段產能空缺

今日科技產業新聞要點：

1.台積獲最終客戶AI晶片正面回饋　GPU、ASIC訂單如十萬火急

2.Amkor在美先進封測廠進度「超前台積電」　搶先填補關鍵後段產能空缺

3.蘋果M5晶片超前部署　記憶體頻寬高3成同樣鎖定AI應用

4.Tesla進駐三星大本營　南韓華城設點徵IC設計工程師

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7 months, 3 weeks ago

20251017 蘋果M5晶片無預警官網亮相 GPU新架構為AI而生/三星斥資1.1兆韓元導入High NA EUV 啟動先進製程絕地反攻

今日科技產業新聞要點：

1.蘋果M5晶片無預警官網亮相　GPU新架構為AI而生

2.三星斥資1.1兆韓元導入High NA EUV　啟動先進製程絕地反攻

3.傳三星計劃HBM4導入混合鍵合　設備廠競爭白熱化

4.中國稀土管制升溫   ASML CFO：已做好充分準備

5.達發國際電信市場捷報　小雞帶母雞擴大…

7 months, 3 weeks ago

20251016 台積AI先進封測釋單規模日增 日月光、京元電擴產大啖委外商機/中國稀土談判成效待觀察 美歐去風險戰略恐再升級

今日科技產業新聞要點：

1.台積AI先進封測釋單規模日增　日月光、京元電擴產大啖委外商機

2.中國稀土談判成效待觀察　美歐去風險戰略恐再升級

3.AI/HPC、記憶體與消費新機三助力　台PCB廠旺季回神邁高峰

4.中國新能源車供過於求  合資品牌趁勢反攻市佔

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7 months, 3 weeks ago