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#91: EPIC Center eröffnet, SEMICON West, GlobalFoundries: TSMC-Auftrag & zwei neue Fabs, Studien von ifo & interface
Description
What’s Chippening – Folge 91: Applied Materials EPIC Center, GlobalFoundries, EU Chips Act 2.0 & Halbleiterindustrie
Sendung: 16.10.2026 | Aufnahme: 15.10.2026 | Moderation: Julia Nitzschner | Experte: Frank Bösenberg
In Folge 91 von What’s Chippening geht es um aktuelle Entwicklungen in der globalen Halbleiterindustrie: Applied Materials stellt sein fünf Milliarden US-Dollar schweres EPIC Center im Silicon Valley vor, die SEMICON West 2026 zeigt neue Trends der Chipindustrie und GlobalFoundries erhält einen Milliardenauftrag von TSMC sowie den Zuschlag für zwei neue Chipfabriken in New York. Außerdem sprechen Julia Nitzschner und Frank Bösenberg über neue Studien des ifo Instituts und der Denkfabrik interface zur europäischen Halbleiterindustrie, den EU Chips Act 2.0, die Zusammenarbeit zwischen Europa und Südkorea sowie geopolitische Risiken für internationale Lieferketten.
Thema 1: Applied Materials stellt EPIC Center für fünf Milliarden Dollar vor – Rückblick auf die SEMICON West 2026
Applied Materials investiert fünf Milliarden US-Dollar in das EPIC Center in Sunnyvale. Das neue Forschungs- und Entwicklungszentrum soll Materialforschung, Halbleiterfertigungsanlagen, Prozessentwicklung und Pilotfertigung enger miteinander verbinden. Zu den Partnern gehören TSMC, Intel, Samsung, SK hynix und Micron. Gleichzeitig diskutiert die Halbleiterbranche auf der SEMICON West 2026 über KI-Chips, steigende Investitionen, technologische Innovationen und den wachsenden Energiebedarf von Rechenzentren.
Applied Materials: Neues EPIC Center für fünf Milliarden Dollar im Silicon Valley
SEMI: SEMICON West 2026 – Innovationen und Wachstum der Halbleiterindustrie
TechTimes: SEMICON West 2026 – Energieversorgung wird zur Herausforderung für die Chipindustrie
Thema 2: GlobalFoundries erhält Milliardenauftrag von TSMC und plant zwei neue Chipfabriken in New York
GlobalFoundries baut seine Position in der internationalen Halbleiterindustrie aus. TSMC vergibt einen Auftrag über zwei Milliarden US-Dollar für Silizium-Interposer, die beim Advanced Packaging von KI-Beschleunigern eingesetzt werden. Gleichzeitig soll GlobalFoundries im Rahmen einer amerikanisch-japanischen Initiative zwei neue 300-Millimeter-Fabs in Malta, New York, betreiben. Die geplanten Investitionen von bis zu 21 Milliarden US-Dollar zeigen, wie eng Handels-, Industrie- und Sicherheitspolitik inzwischen mit dem Ausbau der Halbleiterfertigung verbunden sind.
ComputerBase: Milliarden-Deal – GlobalFoundries fertigt Interposer für TSMC
GlobalFoundries: Zwei neue Halbleiterfabriken in New York im Rahmen einer US-japanischen Initiative
Thema 3: Neue Studien von ifo und interface – Europas Halbleiterindustrie und der EU Chips Act 2.0
Die ifo-Studie „Der weltweite Halbleiterfußabdruck“ analysiert Deutschlands Rolle in der internationalen Halbleiter