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中国AI·机器人·半导体·通信深度简报 2026-10-13
Published 1 week, 5 days ago
Description
无问芯穹完成23亿元C轮融资，创下中国AI原生基础设施领域单笔最高融资纪录。 上海工博会首次设立具身智能专馆，人形机器人跨越展台演示走向工厂实操。 本节目由金京镇律师制作并提供。