Episode Details

What’s Chippening – Folge 89: VSMC, Infineon Bangkok, FIRST by FMD, Fachkräftemangel & GaN

Sendung: 02.10.2026 | Aufnahme: 01.10.2026 | Moderation: Julia Nitzschner | Experte: Frank Bösenberg

In Folge 89 von What’s Chippening geht es um neue Halbleiterstandorte in Südostasien, europäische Mikroelektronik-Forschung und den globalen Fachkräftemangel in der Chipindustrie. Julia Nitzschner und Frank Bösenberg sprechen über die neue 300-Millimeter-Fab von VSMC in Singapur, Infineons Backend-Werk in Thailand, die FIRST by FMD in Berlin, GlobalFoundries’ Ausbau im Bereich Galliumnitrid, mögliche neue TSMC-Fabs in Texas und AMDs Übernahme des KI-Start-ups World Labs.

Thema 1: VSMC eröffnet 300-mm-Fab in Singapur, Infineon eröffnet Werk in Bangkok

VSMC, ein Joint Venture von Vanguard International Semiconductor und NXP, eröffnet in Singapur eine neue 300-Millimeter-Fab für analoge Chips, Mixed-Signal, Power Management und Silizium-Interposer. Parallel eröffnet Infineon in Samut Prakan bei Bangkok einen neuen Backend-Fertigungsstandort für Leistungsmodule. Die Folge ordnet ein, was diese Investitionen über globale Halbleiter-Wertschöpfung, Resilienz, Redundanz und Europas Rolle in Frontend, Backend und Advanced Packaging zeigen.

NXP: VSMC opens first 300mm fab in Singapore

Elektroniknet: VIS and NXP plan to build and operate a 300mm fab

Reuters: Infineon opens Thailand plant as country ramps up semiconductor push

Elektroniknet: Infineon Technologies new backend fab in Thailand

Thema 2: FIRST by FMD – Rückblick auf Europas neues Mikroelektronik-Trendforum

Die FIRST by FMD bringt Industrie, Forschung und Politik auf dem EUREF-Campus in Berlin zusammen. Im Zentrum stehen europäische Mikroelektronik-Roadmaps, Pilotlinien, Advanced Packaging, Chiplets, heterogene Integration und der Transfer von Forschung in industrielle Anwendung. Ein besonderer Fokus liegt auf APECS, der europäischen Pilotlinie für Advanced Packaging aus dem EU Chips Act.

FIRST by FMD: Programm

Silicon Saxony: FIRST by FMD – Europäische Konferenz zu Trends, Roadmaps und strategischer Ausrichtung in der Mikroelektronik

Fraunhofer IPMS: APECS Pilot Line

Thema 3: SEMI vergleicht den Fachkräftemangel in der Halbleiterindustrie

SEMI vergleicht den Fachkräftemangel in Nordamerika, Europa beziehungsweise EMEA und Südostasien. Während den USA vor allem Fertigungserfahrung fehlt, steht Europa vor einer Pensionierungswelle und zu wenig Nachwuchs. Südostasien wiederum kämpft darum, ausgebildete Talente im eigenen Land zu halten. Besonders kritisch ist der Fachkräftebedarf bei Advanced Packaging, Backend-Prozessen und dem Hochlauf neuer Fertigungskapazitäten.

SEMI: Comparing the semiconductor talent shortages across North America, EMEA and Southeast Asia