Episode Details

What’s Chippening – Folge 88: ASML, Muratec Dresden, Applied Materials, TSMC Packaging & europäische Chipindustrie

Sendung: 25.09.2026 | Aufnahme: 24.09.2026 | Moderation: Julia Nitzschner | Experte: Frank Bösenberg

In Folge 88 von What’s Chippening geht es um aktuelle Entwicklungen in der europäischen und globalen Halbleiterindustrie: ASML verkauft im zweiten Quartal keine neuen Lithografieanlagen nach Europa, Muratec und InSeCoTec eröffnen neue Standorte in Dresden, Applied Materials investiert in Treviso und SEMI stellt nachhaltige Chip-Start-ups in den Fokus. Außerdem sprechen Julia Nitzschner und Frank Bösenberg über TSMCs neuen Advanced-Packaging-Park in Kaohsiung, SiPearls Rhea1-Prozessoren für JUPITER, SEMICON India und KI-gestütztes Chipdesign aus Europa.

Thema 1: ASML verkauft im zweiten Quartal keine einzige neue Anlage nach Europa

ASML bleibt eine Schlüsseltechnologie für die globale Halbleiterfertigung – doch neue Lithografieanlagen gingen im zweiten Quartal 2026 vor allem nach Südkorea, Taiwan und China. Europa taucht bei neuen Anlagenverkäufen nicht auf. Die Folge ordnet ein, warum das strukturell erklärbar ist, was das für EUV- und DUV-Lithografie bedeutet und warum Europa seine Marktmacht stärker bündeln müsste, wenn aus politischem Anspruch tatsächlich neue Halbleiterkapazität entstehen soll.

heise: Teppiche röter als rot – Asien und USA umgarnen ASML

WinFuture: ASML verkauft keine neuen Maschinen nach Europa

ASML: Q2 2026 financial results

Thema 2: Muratec eröffnet Schulungszentrum in Dresden – und Applied Materials ein Technologiezentrum in Treviso

In Dresden eröffnen Murata Machinery Europe, kurz Muratec, und InSeCoTec neue Gebäude im Dresdner Norden. Muratec baut sein erstes europäisches Schulungszentrum und technisches Supportbüro, InSeCoTec seine neue Firmenzentrale. Beide Unternehmen sind eng mit Automated Material Handling Systems verbunden, also den automatisierten Transportsystemen für Waferbehälter in modernen Fabs. Parallel eröffnet Applied Materials in Treviso ein neues Semiconductor Technology Center für Manufacturing, Engineering, Repair und Training.

Silicon Saxony: Muratec und InSeCoTec bauen in Dresden

Oiger: Im TSMC-Sog – Murata und InSeCoTec investieren in Dresden

Applied Materials Europe: Neues Semiconductor Technology Center in Treviso

Tribuna di Treviso: Applied Materials investiert 70 Millionen Euro in Olmi

Thema 3: SEMI-Programm „Startups for Sustainable Semiconductors“ – nachhaltige Chip-Start-ups pitchen auf der SEMICON West

SEMI rückt nachhaltige Innovationen in der Halbleiterindustrie in den Fokus. Beim Programm „Startups for Sustainable Semiconductors“ pitchen Start-ups auf der SEMICON West zu klimafreundlicher Chipfertigung, nachhaltigem Chip- und Packaging-Design, effizienter Stromversorgung und Kühlung von Rechenzentren sowie neuen Ansätzen für sparsames Rechnen. Mit enaDyne aus Leipzig ist auch ein sächsisches