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#86: ASML & Intel Foundry kooperieren bei High-NA EUV, Nordic Chip Summit, EU Chips Act 2.0
Description
High-NA EUV bei ASML & Intel, EU Chips Act 2.0 und Finnlands Chipindustrie | What’s Chippening
Datum: 11.09.2026 | Moderation: Julia Nitzschner | Experte: Frank Bösenberg
Thema 1: High-NA EUV – ASML, Intel Foundry und größere Photomasken
ASML: Intel Foundry und ASML beschleunigen die industrielle High-NA-EUV-Reife
LinkedIn: High-NA EUV, Photomasken und größere Maskenformate
Thema 2: Nordic Chip Summit – Finnland, Dual Use und Europas Halbleiterindustrie
Kvanttinova: Nordic Chip Summit 2026 in Espoo
Chips from Tampere: Studie zu Halbleitern in Europas Defence-Wertschöpfungskette
Thema 3: EU Chips Act 2.0 – Gesetzgebungsverfahren, Halbleiterförderung und Europas Chipstrategie
Kurz-News
Kurz-News 1: Europas Halbleiter-Start-ups fehlt Wachstumskapital
Hello Tomorrow: Semiconductor Innovation Report 2026 zu Halbleiter-Start-ups und Scale-ups
Kurz-News 2: NEURA Robotics – europäische Physical AI mit Qualcomm-Chip
NEURA Robotics und SECO: Physical AI und Compute-Module aus Europa
Samsung und Mistral AI: Strategische Partnerschaft für KI und Halbleiterinfrastruktur
WSJ Tech: Positron und Finanzierung für KI-Chipdesign
Kurz-News 3: Kepler Computing – SRAM und HBM ohne EUV-Skalierung
WIRED: Kepler Computing entwickelt neue SRAM- und HBM-Speicher für KI-Systeme
Und sonst so?
Amkor erweitert Advanced-Packaging-Standort in Arizona
Amkor Technology: Phase 2 des Advanced-Packaging-Standorts in Arizona
NaMLab Dresden feiert 20 Jahre Mikroelektronikforschung
TU Dresden: 20 Jahre NaMLab und Forschung an neuen Materialien für Mikroelektronik
Zentrum für Mikro- und Nanotechnologien der TU Chemnitz feiert 35-jähriges Bestehen
What’s next?
EU Chips Act 2.0: Stakeholder-Konsultation und weitere Arbeit am europäischen Gesetzgeb