Episode Details
Back to Episodes
#83: National Security Science and Technology Strategy, SK Hynix' KI-Infrastruktur-Roadmap, neue Lieferketten-Engpässe
Description
USA-Techstrategie, SK hynix CPO-Roadmap und neue Engpässe in der Halbleiter-Lieferkette | What’s Chippening
Datum: 21.08.2026 | Moderation: Julia Nitzschner | Expertin: Antonia Hmaidi
In Folge 83 von What’s Chippening geht es um die neue National Security Science & Technology Strategy der USA und die Rolle von Halbleitern im Technologiewettbewerb mit China. Außerdem sprechen wir über die CPO-Roadmap von SK hynix für KI-Infrastruktur, mögliche Engpässe bei Halbleiter-Fertigungsequipment und Leiterplattenmaterialien sowie über Advanced Packaging, Quantencomputing und neue Assembly-and-Test-Kapazitäten von NXP.
Thema 1: USA definieren Halbleiter als Schlüsseltechnologie für nationale Sicherheit und Wettbewerb mit China
Die neue National Security Science & Technology Strategy (NSSTS) der USA verbindet Wissenschafts- und Technologiepolitik noch enger mit nationaler Sicherheit. Halbleiter und Mikroelektronik gehören ausdrücklich zu den Critical and Emerging Technologies – von Advanced Manufacturing und Advanced Packaging über KI-Hardware und Photonik bis zu MEMS und neuen Materialien.
White House: National Security Science & Technology Strategy 2026
Thema 2: SK hynix zeigt CPO-Roadmap für optische Verbindungen, HBM und KI-Infrastruktur
SK hynix stellt eine Roadmap für Co-Packaged Optics (CPO) vor, mit der Daten in großen KI-Systemen künftig verstärkt optisch statt elektrisch übertragen werden sollen. Perspektivisch sollen photonische Interposer, KI-Beschleuniger und gemeinsame Memory Pools enger zusammenwachsen – ein weiterer Schritt vom einzelnen Speicherchip hin zur Systemarchitektur für Künstliche Intelligenz und High Performance Computing.
SK hynix: CPO-Roadmap für optische Interconnects und skalierbare KI-Systeme
Thema 3: KI-Boom sorgt für neue Engpässe bei Chipfertigungsmaschinen und Leiterplattenmaterialien
Die stark steigende Nachfrage nach KI- und HPC-Infrastruktur belastet zunehmend unterschiedliche Teile der Halbleiter-Lieferkette. Während für bestimmte Fertigungsanlagen von Applied Materials, Lam Research, KLA und Tokyo Electron Lieferzeiten von bis zu 18 bis 24 Monaten genannt werden, warnen Würth Elektronik und STARTEAM GLOBAL zugleich vor Engpässen bei Materialien für leistungsfähige Leiterplatten.
ComputerBase: Lieferzeiten für Halbleiter-Fertigungsequipment steigen auf bis zu 24 Monate
Würth Elektronik: Mögliche Engpässe bei Materialien für Leiterplatten und KI-Infrastruktur
Kurz-News
Kurz-News 1: Micross übernimmt AEMtec und stärkt Advanced Packaging für Aerospace und Defense in Europa
Der US-Mikroelektronik-Spezialist Micross Components übernimmt AEMtec aus Berlin und erweitert damit seine europäischen Kapazitäten für Advanced Packaging, Test und Integration sowie sein Geschäft mit Aerospace-, Defense- und Space-Anwendungen.
Semiconductor Today: Micross übernimmt den deutschen Advanced-Packaging-Spezialisten AEMtec
Kurz-News 2: IBM verbindet modulare Kryosysteme auf dem Weg zum Quantencomputer Starling
IBM hat erstmals zwei modulare kryogene Systeme gekoppelt und damit einen wichtigen Baustein für die Skalierung supraleitender Quantencomp