Episode Details

台積電宣布聯手揖斐電、群創共同開發CoPoS平台，引爆玻璃封裝浪潮。面對神山打破產業界線，台灣載板3雄與PCB巨頭如何展開防守？

影片章節：
00:00 開場 章節說明
00:35 次世代封裝未來還需要載板嗎 ?
02:59 載板和玻璃基板有什麼不同 ?
07:42 技術升級帶來的三大變革
13:40 留言 QA

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製作｜財訊雙週刊
主持｜陳彥淳
來賓｜林苑卿
企劃｜吳匡庭
攝影｜吳匡庭
剪輯｜蔡克承
後製｜蔡克承
錄製日期｜2026.07.16
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