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🎙️ What’s Chippening – Die Halbleiter-News vom 4. April 2025 – kompakt erklärt und eingeordnet.

GlobalFoundries & UMC: Kommt die Fusion?

Ein Zusammenschluss von GlobalFoundries und UMC würde einen neuen Halbleiter-Riesen schaffen – direkt hinter TSMC und Samsung. Was dran ist, warum Chinas Wettbewerbsbehörde zustimmen müsste und das alles andere als sicher ist. 🔗 Zur News

"Liberation Day" durch die Halbleiterbrille

Trump verordnet reziproke Zölle – 10% Basissatz und hohe Zölle für wichtige Halbleitermärkte, wobei Halbleiter selbst ausgenommen sind. Was heißt das für europäische Zulieferer wie ZEISS, Trumpf oder ASML und warum spielen diese für Europas Reaktion so eine wichtige Rolle? 🔗 Mehr

Kurz-News

Intel & Rapidus: Der Wettlauf im 2-nm-Bereich nimmt weiter Fahrt auf
Intel startet erste 18A-Versuche, Rapidus will bis Juli erste 2-nm-Chips liefern. Dafür verfünffacht auch ASML sein EUV-Team in Japan.
🔗 Rapidus 🔗 Intel

FMD startet Chiplet Application Hub
Neues Zentrum für industrienahe Chiplet-Entwicklung, u.a. für Automotive- und HPC-Anwendungen.
🔗 Zur PM

Black Semiconductor übernimmt Applied Nanolayers
Die Aachener Unternehmen will mit Graphen-Photonik-Chips neue Standards für KI & Robotik setzen – mit Übernahme von ANL und Aufbau einer 300-mm-Fertigung. 🔗 Zur News

Und sonst so?

• Tata Electronics: KC Ang wird neuer Halbleiter-Chef
• KI und ML revolutionieren die Fehleranalyse in der Mikroelektronik
• Kick-off: Innovationscluster Robotics Saxony in Chemnitz
• IBM und TEL verlängern Halbleiter-F&E-Partnerschaft für KI
• Onto Innovation & LPKF: Glassubstrate für die Halbleiterindustrie
• TU Dresden & IFW bauen Zentrum für Quantenmaterialien

What's next?

📅Vom 8. bis 10. April 2025 erwartet die europäische Tech-Community ein besonderes Konferenz-Highlight: Die European Advanced Process Control and Manufacturing (apc|m) Conference und die Smart Systems Integration Conference & Exhibition (SSI) finden gemeinsam in Prag, Tschechische Republik, statt.