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#69: EU-Halbleiter-Ökosystem-Tracker; KI-Boom & Chipindustrie; Applied Materials erweitert Advanced Packaging Portfolio
Description
What’s Chippening – Folge 69
Sendung vom 8. Mai 2026
Moderation: Julia Nitzschner
Experte: Frank Bösenberg
Thema 1: CHIPDIPLO macht EU-Halbleiter-Ökosystem sichtbar
EU Semiconductor Ecosystem Map | CHIPDIPLO
Thema 2: KI-Boom und die Chip-Industrie
Digitimes: ESMC confirmed to be on schedule — and sets its sights on AI
Sächsische Zeitung: Infineon bei Chips für KI fast ausgebucht
Bitkom: Halbleiter-Versorgung in Deutschland
INTERFACE: From Chips to Grids
Thema 3: Applied Materials erweitert Advanced Packaging Portfolio
Applied Materials Broadens Advanced Packaging Portfolio
Kurz-News
Kurz-News 1: Follow-Up: European Tech Creators
Kurz-News 2: Review: Chip Design Germany Forum
Chip Design Germany Forum 2026
Kurz-News 3: Hörerthemen: KI-Chip von Anker in Dresden & Chinas Supercomputer ohne GPUs
ComputerBase: Anker Thus AI-Chip wird in Deutschland produziert
China builds exascale supercomputer without GPUs
Und sonst so?