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#70: Apple, Intel, TSMC & Applied Materials, Siemens wird Softwarepartner von EuroCDP, 700 Mitglieder im Silicon Saxony
Description
What’s Chippening – Folge 70
Datum: 15. Mai 2026
Moderation: Julia Nitzschner
Experte: Frank Bösenberg
Thema 1: Big-Names-News: Apple, Intel, TSMC und Applied Materials
Apple-Intel Foundry Deal Could Reshape U.S. Chip Manufacturing
TSMC Aktie: A16-Prozess startet Q4 2026
TSMC baut neun neue Fabs weltweit
Applied Materials and TSMC Partner in EPIC Center to Accelerate AI
Applied Materials Announces ASU, RPI and Stanford Join EPIC
Sony und TSMC bilden Joint Venture für Kamerasensoren
Thema 2: Siemens wird erster Softwarepartner der EU Chipdesign-Plattform EuroCDP
Siemens ChipJU Software Framework
Thema 3: 700 Mitglieder im Silicon Saxony und Silicon Saxony Days
Register Now! Silicon Saxony Day
Kurz-News
Kurz-News 1: Semidynamics und SiPearl entwickeln souveräne EU KI-Rechenplattform
Joint PR: Semidynamics and SiPearl Announcement
Kurz-News 2: Arbeitskonflikt bei Samsung erschüttert möglicherweise globale Lieferkette
Kurz-News 3: Pax SILICA: Norwegen tritt bei, die EU erwägt Beitritt
EU in Talks to Join US-Led Alliance to Secure Tech Supply Chains
Norway Joins Pax SILICA Initiative
Und sonst so?
Sachsens Hochschulen melden fast dreimal so viele Patente an wie der Bundesdurchschnitt