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#71: 288 Millionen Euro für Zeiss und Zadient; ITF World, imec Industry Roadmap & Czech Semicon Days; ZVEI-Studie
Description
What’s Chippening – Folge 71
Datum: Freitag, 22. Mai 2026 – Moderation: Julia Nitzschner – Experte: Frank Bösenberg
Thema 1: 288 Millionen Euro für Zeiss und Zadient
EU-Kommission: 288 Millionen Euro deutsche Beihilfen für Zeiss und Zadient
LinkedIn: Dive into an EUV system optical column
heise: High-NA-EUV für Chips der Zukunft
Thema 2: ITF World, imec Industry Roadmap und Czech Semicon Days
Elektroniknet: Quantenpunkt-QPUs brauchen EUV-Lithografie
Always Be Curious: Decoding imec’s new industry roadmap
imec: imec.ventures expands global footprint with dedicated US presence
Thema 3: ZVEI-Studie sieht verdoppelten Halbleiterbedarf bis 2040
ZVEI: Europe’s Semiconductor Business Case
Kurz-News
Kurz-News 1: Hightech Agenda – Technologie-Roadmaps
Hightech Agenda Deutschland: Roadmap Mikroelektronik
Feedback zur Hightech Agenda Deutschland
Kurz-News 2: Moore4Power unter Infineon-Führung gestartet
Silicon Saxony: Moore4Power gestartet
Kurz-News 3: Tata Electronics baut 300mm-Fab in Indien und kooperiert mit ASML
GuruFocus: ASML progresses with new High-NA EUV technology
heise: Tata Electronics baut große Chip-Fab und Packaging-Werk
Silicon Saxony: Tata Electronics und ASML geben strategische Partnerschaft bekannt
Und sonst so?