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一、盤面洗刷加劇，部位以防守為先

台股今天除了台積電與記憶體較有支撐外，ABF、傳統AI正規軍與光通都明顯轉弱，盤中下殺一波比一波低。操作上重點不是急著判斷多空，而是先控水位、洗成本，像頎邦、臻鼎、聯發科都以高出低進方式降低波動傷害。

二、主流轉向記憶體，被動元件也接棒

記憶體成為盤面最強主軸，南亞科、華邦電、力積電都有資金表態，若手上有記憶體部位，整體績效相對有防守。國巨尾盤強攻，也代表被動元件仍有資金關注；相較之下，ABF與ASIC近期走弱，利多不漲或跑不動的股票要適度降水位。

三、光通與低軌轉弱，留意利空是否落底

光通訊族群今天表現偏弱，聯亞、穩懋、波若威、光聖等都跑不太動，後續要觀察Lumentum利空後低點是否能守住；如果利空出來後不再破低，才有機會重新轉強。低軌衛星則因題材接近實現，華通、啟碁等部位已降很低，短線要小心預期實現後的獲利了結賣壓。

四、題材很多但不要重壓單一方向

目前台股題材很多，包含記憶體、被動元件、ABF、PCB、玻纖布、台達電、矽晶圓等，因此不應該把部位全部壓在單一股票或單一族群。比較好的方式是分散主流題材，強的加、弱的減；外資買超與期貨空單要合併觀察，不要單看一邊就過度悲觀或樂觀。

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