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今日科技產業新聞要點：

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2. 三星勞資協議正式拍板　DS部門提撥11%營益新增特別獎金

3. 三星自研HBM SDK鞏固垂直整合優勢　卡位客製化HBM市場

4. 北美測試需求較預期擴大　穎崴重啟評估設廠選址「二選一」

5. 中美太空算力競賽白熱化　SpaceX與中國同步布局軌道AI平台

6. 華為拋出「韜定律」　欲從技術追趕者進化成定義者

7. 宇樹機器人衝刺IPO　首季獲利腰斬揭商業化考驗

8. 科技巨頭齊聚COMPUTEX　貿協：合計市值破10兆美元

9. COMPUTEX 2026首設機器人專區　台廠生態系全陣容集結

10. 台灣手機4月出貨轉弱　漲價壓力牽動下半年買氣

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