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【Tech666】EP139：【先進製程/封裝】因應埃米製程世代，設備業者勝出關鍵在解決方案完整度 ft. 台灣應用材料公司資深處長 吳峯岳 Albert Wu
Published 1 week, 4 days ago
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本集必聽：
(00:00:00) 開場
(00:04:36) 新世代材料面世，鉬相較於鎢，電阻值最多可降低15%
(00:07:18) 應材在鉬材料應用的勝出關鍵：製程設備、量測系統、數位工具同步到位
(00:14:25) ALD不僅鎖定邏輯製程，記憶體也能發揮技術優勢
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