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今日科技產業新聞要點：

1. 高通、聯發科傳搶進台積電N2P製程　架構改良成對決蘋果A20晶片關鍵

2. 川習會經貿議題上桌　InP基板、CVD關鍵材料出口管制難解

3. 南韓衝刺HBM讓出需求缺口　台廠悄然填補、韓廠恐難再奪回

4. 迎AI高速傳輸「光銅並進」時代　測試介面扮CPO量產要角

5. AI帶動光通訊需求　中國業者恐苦於零組件短缺

6. Googlebook點燃AI NB新戰局　英特爾、高通、聯發科同台角逐

7. 京東方8.6代OLED傳5月提前量產　宏碁、華碩成首批客戶

8. 手機增距鏡獨立銷售不走標配化　業者：利大於弊

9. 南韓首次大規模自駕實證啟動　現代、起亞將投200輛Atria AI車進駐光州

10. AI算力外溢至軌道經濟　NVIDIA、SpaceX與Google引爆太空資料中心競局

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