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【IC部落格】26EP35：矽縫中的電梯革命：工研院揭開 AI 晶片邁向3D堆疊的超級任務 ft. 工研院電光系統所副所長駱韋仲

【IC部落格】26EP35：矽縫中的電梯革命：工研院揭開 AI 晶片邁向3D堆疊的超級任務 ft. 工研院電光系統所副所長駱韋仲

Published 3 weeks, 3 days ago
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在人工智慧飛速發展的浪潮下，如何跨越運算速度的隱形高牆，已成為半導體界的當務之急。

 

本集節目特別邀請工研院光電所副所長駱韋仲，帶領聽眾深入晶圓內部，探索那場宛如在足球場精準挖掘百萬個高爾夫球洞的 TSV 矽穿孔技術革命；透過駱副所長生動的比喻，我們將理解工程師如何在又脆又硬的矽晶圓上，打造出垂直穿梭的訊號電梯，並

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