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今日科技產業新聞要點：

1. 最後一刻登上空軍一號　黃仁勳臨時加入川普訪中團

2. 川習會預作熱身　何立峰、美國財長首爾展開貿易會談

3. 三星晶圓代工迎反彈契機　4奈米專案、HBM4助攻2H26

4. 德儀李原榮：目標95%晶片自製　亞洲、美國產能擴張攻AI基礎設施

5. 雲端基礎設施市場規模擴大　AWS穩居龍頭、Google Cloud成長快速

6. AI推理需求推升CPU缺貨潮擴大　中國本土CPU伺機卡位

7. 突破AI能耗和頻寬牆　InP等化合物半導體搶軍工和光通訊大餅

8. 加拿大鬆綁中國電動車關稅　吉利Lotus率先出航、Tesla疑「偷樑換柱」搶先降價

9. 中國4月NEV佔比破紀錄背後　價格內捲持續壓縮全球車廠利潤

10. 中東戰火延燒半導體關鍵氣體　氦氣運輸罐告急、中國氣價飆漲逾8倍

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