Episode Details

掌握前瞻趨勢與科技脈動，立即訂閱 IC之音電子報：https://pse.is/8wpwwx
--
今日科技產業新聞要點：

1. 台積CoWoS缺貨催新局　SK海力士傳攜手英特爾EMIB研發2.5D封裝

2. 蘋果、高通與聯發科各有一條路　台積產能照樣搶破頭

3. 群創1Q26轉盈拚全年獲利　台積合作傳聞惹想像洪進揚避談FOPLP

4. 半導體封裝市場2026年估破6,000億美元　台灣與中國佔7成

5. 生態系策略奏效　Alphabet市值距NVIDIA僅差4千億美元

6. Tesla 2026資本支出上看250億美元　AI生態系與汽車本業「雙軌並進」

7. 川普14日會晤習近平　美中峰會聚焦貿易和伊朗戰爭

8. 華為晶片實驗室首度曝光　川習會前向美方秀科技肌肉

9. （獨家）中國擬升級太陽能設備出口審查　為川普訪中預作談判布局

10. 台灣無人機出口歐美逾12萬架　DSET直指日本量產能力落後成台日結盟瓶頸

IC之音行銷企劃

投資股票有機會獲得RIMOWA行李箱和日本商務艙機票，太幸福了！

Listen Now