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【DIGITIMES每日新聞】20260513-E:封裝載板廠證實味之素「大漲價30%」 成本壓力源仍是CCL / 三星半導體獎金戰延燒全產業 韓企恐陷「分紅通膨」困局
Published 3 weeks, 4 days ago
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今日科技產業新聞要點:
1. 封裝載板廠證實味之素「大漲價30%」 成本壓力源仍是CCL
2. 三星半導體獎金戰延燒全產業 韓企恐陷「分紅通膨」困局
3. 韓美戰略深度聯盟隱憂 盧超群示警對台灣恐成10年挑戰
4. 4月營收降溫又怎樣 面板業賣廠造銀彈轉向CPO、FOPLP
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