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今日科技產業新聞要點：

1. 記憶體衝擊手機SoC版圖　聯發科與高通失守、三星Exynos逆突圍

2. 三星1Q26營益暴增逾700%　半導體與終端產品冰火兩重天

3. SK海力士證實12層HBM混合鍵合驗證完畢　持續提升良率

4. 南韓斗山Tesna大規模投資　傳取得NVIDIA LPU Groq3測試訂單

5. Ibiden、欣興傳進軍嵌入式基板　三星電機先發優勢受考驗

6. AI PC與GPU伺服器需求翻揚　聯想喊2年內營收破千億美元

7. AWS成長加速、晶片業務3位數增幅　亞馬遜1Q26鞏固雲端成長

8. 蘋果醞釀Ultra產品線擴張　頂級硬體定位區隔Pro系列

9. 從駕駛監控到全艙感知　全球車內感測AI技術邁向多模態融合

10. 比亞迪3月折扣達10%創兩年新高　中國電動車價格戰「大砍殺時代」來臨

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