Episode Details

掌握前瞻趨勢與科技脈動，立即訂閱 IC之音電子報：https://pse.is/8wpwwx
--
今日科技產業新聞要點：

1. NVIDIA、超微新一代AI晶片需求浮現　記憶體三大廠搶位HBM4E

2. 力成資本支出大加碼至500億元　全力投入FOPLP 、CPO卡位

3. 美國商務部再祭晶片製造設備出口管制　阻華虹先進製程與AI晶片布局

4. 一台Vera Rubin吃掉4,500支手機記憶體　手機廠掀LPDDR恐慌採購

5. Google新Tensor G6晶片走回頭路　傳降規採用5年前GPU

6. 三星傳7月推Galaxy Z Fold8 Wide　搶先蘋果卡位寬版折疊機戰場

7. 折疊iPhone進度再現雜音　傳樣機尚未啟動製造

8. 三星SDI 1Q虧損大幅縮減64%　業績遠優預期、2H26轉盈在望

9. 歐洲成全球車市主戰場　中系車來勢洶洶、起亞縮小價差應戰

10. 豐田靠HEV撐起全球銷售　車市轉型進入多路徑時代

收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://reurl.cc/yRz9m6

更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9

留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft

異業合作洽詢 service@ic975.com