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八个月前，二零二五年8月，我和同事坐在办公室里嘲笑英特尔。

那个时候英特尔只剩1000亿美元市值，摇摇欲坠，C E O也换了人，美国政府想100亿抄10%的股份，但是没人看好他。C P U看上去在A I市场就是个喝汤的角色，代工业务更被认为是利润的超级累赘，封装这块几年来弄出的最大的动静是还在图纸上的玻璃基板。

从那以后，八个月翻了四倍，本月翻倍，每股价格创造了历史新高。

英特尔做了什么吗？说实话，和英伟达亚马逊甚至A M D相比，英特尔没有做什么。

是环境变了。

一、美国制造

英特尔的估值重塑，大家聊的比较多的是制造回流美国，然而个人觉得这是最无关紧要的一块。

英特尔并不是美芯国际，没了他，还有台积电亚利桑那，G F不是完全没有一战之力。所以即使在拿到政府背书，英特尔也只是暂时脱离了最难受的阶段，在陈立武的引导下慢慢恢复元气。英特尔大刀阔斧斩掉了不少旁支业务，比如贱卖了全球第二大F P G A厂商Altera，甚至一度传出要拆分代工业务。

只要活下去，总能等到一些好事发生。

二、E M I B的涅槃

英特尔的先进封装业务其实起步不算晚，二零一七年推出E M I B，二零一八年底推出Foveros，其实解释起来，就是另一个版本的2.5D水平拼多芯粒和3D垂直叠芯粒。所不同的是，E M I B是要在有机载板内做一个中空腔体，再在里面埋一个类似于interposer但小得多的硅桥，来实现关键的连接。

前几年乏人问津，原因也很好理解，一方面立体结构本来就是芯片制造中最难的一环，构建带腔体的有机封装基板，内装硅桥，还要控制好温度和压力从而满足平整度要求，用于后续chiplet键合，听起来过于复杂了，不符合工程学求简便的原则。另一方面硅桥毕竟还是小，互联密度不够，和扣沃斯比会亏一点性能。

但是时间走到二五年下半年的时候，发生了一些变化。

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