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【#封裝問題大】移廠速度不夠快 美企憂台積電封裝仍仰賴台灣廠｜寰宇#關鍵字新聞2026.04.23
Published 2 months ago
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美國近年擔憂國內AI晶片生產能力不足，可能會引發國家問題，積極推動生產線外包回流的政策。然而，截至目前為止，AI晶片的先進封裝，幾乎全部都是在海外進行，已成為美國的一大隱憂。台積電全球業務副總張曉強表示，公司計畫在2029年前，於亞利桑那廠啟用CoWoS與3D-IC的封裝能力。
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