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【DIGITIMES每日新聞】20260413 矽光子量產壓力落晶圓測試鏈 「上電下光」結構成關鍵/ DDR5超越HBM成金雞母 記憶體先預付後出貨恐成常態
Published 1 month, 3 weeks ago
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今日科技產業新聞要點：
1. 矽光子量產壓力落晶圓測試鏈 「上電下光」結構成關鍵
2. DDR5超越HBM成金雞母 記憶體先預付後出貨恐成常態
3. （獨家）折疊式iPhone量產確定遞延 供應鏈：仍有機會2026年亮相
4. 傳京東方鎖定iPhone 18回歸果鏈 重啟LTPO投資再戰韓廠
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03-5163975分機208 王小姐