Episode Details

本集《IC 部落格》繼續邀請工研院資深專家吳志毅博士，透過以下議題，解密台日半導體合作的最新前瞻佈局:

• 揭開工研院如何利用 12 吋晶圓產線，進行「真槍實彈」的驗證。

• 台灣強在製造，日本強在材料設備（如三菱化學、三井金屬），雙方如何透過「場域驗證」建立互信，創造雙贏？

• 從九州到全球，半導體合作已超越技術，延伸至外交與國防，台灣如何藉此強化不可或缺的國際地位？
 

歡迎鎖定本集節目，傾聽專家深入分析這場環環相扣、改變世界經濟版圖的台日合作新模式。