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今日科技產業新聞要點：

1. 三星HBM4E傳採2奈米製程　以IDM優勢搶攻AI半導體

2. Tesla AI晶片訂單發酵　三星電機傳獨攬ABF載板大單

3. SK海力士2026加強設備投資　傳向ASML溢價搶EUV設備

4. Meta四代自研MTIA晶片藍圖曝光　降低依賴NVIDIA、超微GPU

5. 鎖定數位基礎設施　伊朗將Google、微軟中東據點列為攻擊目標

6. 三星傳擬將「微通道液冷」導入行動裝置　強化AI手機散熱

7. 傳折疊iPhone拍板書本式設計　初期產量調升20%

8. 便利商店引進AI、工時將減3成　Lawson實驗有成

9. 比亞迪傳評估進軍F1賽事　提升北美與歐洲市場知名度

10. 裕日車新車攻勢啟動　美規車5月亮相、看好2026車市回溫

IC之音行銷企劃

科技首都，幸福竹縣　AI領航，永續家園

3月17到20號

歡迎蒞臨台北南港展覽館2館「2026智慧城市展」看新竹縣如何以AI智慧治理

精準佈局交通、產業、教育、安全、環保，同時榮獲「智慧城市創新應用獎」

邀請您，親臨現場見證縣民高效幸福，共創智慧未來！

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03-5163975分機208　王小姐