Episode Details

當「太空規」不再是遙不可及的軍事機密，台灣成熟的 IC 設計與封裝技術，正扮演著打破高門檻的關鍵推手。
本集特別邀請國家太空中心吳宗信主任，深入探討衛星產業如何轉向「白牌化」與「晶片化」，
這場關於國家戰略、系統工程與產業升級的深度對話，帶您看見台灣如何從零件供應商，晉升為全球太空鏈中不可或缺的「系統整合家」!

 

來賓：國家太空中心 吳宗信 主任

本集節目要點：

1. 台灣 PCB 與精密機械如何跨越技術斷層，掌握極端環境下的「生存法則」？
2. 複製聯發科傳奇！衛星如何透過晶片化重塑全球衛星供應鏈？
3. 發揮「系統工程」優勢，不只做零件，更要成為太空產業鏈中系統整合者！
    

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