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20260305 ASIC陣營經典對決NVIDIA 博通攜台積成「3.5D封裝」先發選手 / 蘋果攜台積電與鴻海推進美國製造 半導體與AI供應鏈逐步壯大
Published 3 months ago
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今日科技產業新聞要點：
1. ASIC陣營經典對決NVIDIA 博通攜台積成「3.5D封裝」先發選手
2. 蘋果攜台積電與鴻海推進美國製造 半導體與AI供應鏈逐步壯大
3. 記憶體現貨價漲勢趨頂 資金吃緊壓力湧現成「恐怖平衡」？
4. 中東戰火外溢汽車供應鏈 歐洲車廠恐陷能源與物流「雙重衝擊」
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03-5163975分機208 王小姐