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今日科技產業新聞要點：

1. 先進製程與記憶體成雙重瓶頸　蘋果成長動能新考驗

2. DRAM漲價衝擊市場規模　聯發科仍有望蟬聯2026晶片出貨冠軍

3. 美光大舉投資凸顯HBM自信　新加坡新廠提前卡位HBF時代

4. 高階ABF載板現結構性缺口　欣興領頭、南電與景碩急追

5. 傳SpaceX評估與Tesla或xAI合併　打造太空、AI與能源生態系

6. Meta轉攻AI眼鏡盼止損　然Reality Labs虧損恐尚未見底

7. 蘋果iPhone 18 Pro傳搭載可變光圈　同步評估增距鏡

8. 三星2025年MX暨NW營益年增22%　證實S26將導入客製AP

9. NVIDIA攜手賓士　擬以Uber平台推進無人計程車計畫

10. 自駕車變身「行動伺服器」　韓系記憶體大廠猛攻車用市場

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03-5163975分機208　王小姐