Episode Details

Back to Episodes
【Tech666】EP120:5G基建晶片不是一門好生意?台系IC設計業者教你用軟硬整合能力如何突圍 ft. 義傳科技董事長 吳文燦、倚強科技市場開發經理 林柏綸

【Tech666】EP120:5G基建晶片不是一門好生意?台系IC設計業者教你用軟硬整合能力如何突圍 ft. 義傳科技董事長 吳文燦、倚強科技市場開發經理 林柏綸

Published 5 months ago
Description

本集必聽:
(00:00:00) 開場

(00:04:30) 從財報面向考量,5G基建晶片市場似乎不是一門好生意

(00:08:30) 己所不欲,勿施於人,晶片開發,要打從心裡願意買單

(00:17:30) 5G基建設備專用SoC無法年年推陳出新,關鍵仍在軟硬整合與升級能力

 ------------------------------------------
製作 | 孫聖峰

科技產業瞬息萬變,訊息有真有假、有輕有重, 我們如何在最短的時間內,掌握最重要的資訊?
DIGITIMES 與商周攜手推出聯合方案,帶你看懂商業,也看透科技,雙重專業視角<

Listen Now

Love PodBriefly?

If you like Podbriefly.com, please consider donating to support the ongoing development.

Support Us