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今日科技產業新聞要點：

1. 黃仁勳「Vera Rubin全面量產」遭疑　HBM4供應現狀受囑

2. Blackwell吸金力與中國H200　NVIDIA挺進兩千億美元營收大關

3. 記憶體市況回暖　三星時隔1年重奪DRAM龍頭

4. 陳立武白宮報喜！英特爾18A晶片如期出貨　川普讚美國入股是好交易

5. Google攜手三星重返智慧眼鏡　助力Android陣營搶入市場

6. 摩托羅拉首款書本式折疊機CES亮相　同步展示AI穿戴概念裝置

7. 7成5出貨來自中低階機　手機廠難消化記憶體衝擊

8. 中國人形機器人2025年全球出貨居冠　削價競爭為關鍵優勢

9. 聚積Micro LED玻璃基板應用推向量產　車用佔比上看2成

10. AWS攜手德國Aumovio攻自駕車　力推Aurora無人卡車2027年量產

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03-5163975分機208　王小姐