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今日科技產業新聞要點：

1. CES 2026現場直擊：全球步入新平台轉型期　黃仁勳點出AI Agent、Physical AI兩大關鍵

2. CES 2026現場直擊：NVIDIA最新Vera Rubin系統大翻新　六大晶片全面改版一次看

3. 蘋果、Google親赴韓談DRAM供貨　傳三星、SK海力士拒簽長約、漲價70%

4. 手機廠擬降規格保獲利　或犧牲鏡頭、顯示器品質

5. HBM3E、HBM4雙領先　SK海力士喊話稱霸2026超級週期

6. 中國手機廠靠攏字節跳動豆包　盼AI代理洗牌高階機市佔

7. 傳鴻海接棒立訊　OpenAI硬體代工花落誰家？

8. 不只TV面板漲價　液晶監視器價格隨之蠢動

9. 安世半導體斷供危機持續延燒　本田中國廠延後復工、荷蘭借鑑日本「抗戰」經驗

10. 關稅壁壘難擋擴張勢頭　中系車廠轉攻HEV加速搶灘歐洲市場

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03-5163975分機208　王小姐