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今日科技產業新聞要點：

1. AI需求爆發下記憶體新戰法　三星傳向Google、超微推銷「捆綁方案」

2. 李在明首度訪中、經濟使節團隨行　中韓經貿關係有望升溫

3. 日本Rapidus北海道設先進封裝廠　目標2026春季啟動試產線

4. 台積電N2P節點助攻Snapdragon 8 Elite Gen 6　高通再推X2 Elite布局PC市場

5. AI狂潮引發記憶體供給短缺　NVIDIA高階顯示卡傳全球限購斷貨

6. 華虹、中芯大手筆購併　中國推動半導體自給自足

7. iPhone 17中國銷售突圍　仍憂記憶體漲價、AI發展

8. AI資料中心HVDC架構潮　IC通路商：電源管理重要性比肩記憶體

9. 全球BEV銷量冠軍易主　比亞迪外銷破百萬輛、Tesla難掩銷售疲態

10. （獨家）納智捷成關鍵載體？　鴻海補齊「最後拼圖」直攻高階自駕權力核心

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03-5163975分機208　王小姐