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2025年も押し迫った12月17日、ロイター通信が世界を震撼させるスクープを報じました。記事によると、中国・深センの厳重に警備された工場内で、ある巨大な装置が稼働を開始したといいます。それは、米国が長年阻止しようとしてきた「中国国産のEUVリソグラフィ装置」のプロトタイプでした。

このプロジェクトは、中国政府内部で「マンハッタン計画」と呼ばれています。その名の通り、国家の存亡をかけた極秘任務であり、元ASMLのエンジニアを含む精鋭部隊が、西側の特許やサプライチェーンを完全に排除した状態で、最先端の露光装置をリバースエンジニアリング、あるいは独自再構築することに挑んできました。

これまで、SMICなどの中国メーカーは、古い世代の露光装置（DUV）を何度も使い回す「マルチパターニング」という手法で、無理やり7nmや5nm相当のチップを作ってきました。しかし、この方法は歩留まりが悪く、コストがTSMCの1.5倍近くかかると言われています。今回報じられた国産EUVが実用化されれば、このコスト構造が一変し、HuaweiのAIチップ「Ascend 910C」などが、NVIDIA製品と遜色ないコストと量で生産される未来が現実味を帯びてきます。

もちろん、専門家の見方は冷静です。「光は灯ったが、量産にはまだ遠い」というのが現在地です。しかし、重要なのは「0が1になった」という事実です。西側の包囲網によって窒息するどころか、中国は独自の「半導体生態系」を完成させつつあります。もし2026年にこの装置が実戦投入されれば、AI開発における米中のデカップリングは決定的なものとなり、私たちが使うAIサービスの裏側も、完全に二つの世界に分断されることになるでしょう。