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【DIGITIMES每日新聞】20251003 成熟晶片降價壓力山大 台IC設計：2026仍需晶圓廠共體時艱/高通勝訴保住Oryon CPU 指令集升級暗示Arm關係和緩？
Published 8 months ago
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今日科技產業新聞要點：
1.成熟晶片降價壓力山大 台IC設計：2026仍需晶圓廠共體時艱
2.高通勝訴保住Oryon CPU 指令集升級暗示Arm關係和緩？
3.AI紅利下材料供需日益吃緊 PCB上下游反映漲聲響起
4.歐美車規互認是空頭支票？ 福特F-150、Tesla Cybertruck難直闖歐洲
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03-5163975分機208 王小姐