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李在鎔赴美談判籌碼？ 傳三星追加德州廠70億美元投資先進封裝/玻纖布缺料恐成AI擴張瓶頸 欣興：最快2026年下半緩解
Published 10 months, 2 weeks ago
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今日科技產業新聞要點：
1.李在鎔赴美談判籌碼？ 傳三星追加德州廠70億美元投資先進封裝
2.玻纖布缺料恐成AI擴張瓶頸 欣興：最快2026年下半緩解
3.2大不可抗逆風 消費電子陷「盈轉虧」死局？
4.美國汽車產業挑戰才要開始 供應鏈韌性待考驗
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03-5163975分機208 王小姐