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今日科技產業新聞要點：

1.格羅方德斥資11億歐元擴廠　德勒斯登廠產能望翻倍

2.華為昇騰910C主導地位受阻　兩大難題阻礙中國市場推動

3.JDI與方略合作陶瓷基板封裝技術　最快2027年商用化

4.鎧俠NAND產量5年後將倍增　2026推下一代記憶體SCM

5.下半年守獲利、棄市佔　三星或將繼續減產DRAM

6.東捷搶攻設備商機　Micro LED、FOPLP雙砲進擊

7.稀土爭端撼動貿易休兵　歐洲車鏈再遇疫情晶片短缺新危機

8.中國政府擬強制ADAS安全規範　業者：避共享單車死胡同

9.馬自達新款BEV　2027山口縣防府新廠混流生產

10.日本EV充電設備2025年3月達6.8萬口　年增7成

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03-5163975分機208　王小姐