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台積難救美國製造矛盾 NVIDIA、蘋果高階晶片何處封測？/聯發科陳冠州：三年後AI手機佔5成 Agentic AI百花齊放
Published 1 year ago
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今日科技產業新聞要點：
1.台積難救美國製造矛盾 NVIDIA、蘋果高階晶片何處封測？
2.聯發科陳冠州：三年後AI手機佔5成 Agentic AI百花齊放
3.中國加強管制稀土走私 化合物半導體有感供貨吃緊
4.1,000MW AI工廠成未來核心 黃仁勳估2兆美元投資多在硬體
5.三星、SK海力士退出後的DDR4 將成中、台廠價格大戰？
6.關稅影響2Q展望 群創持平看待
7.台灣大虛擬資產交易所將上市 電信三雄Web3戰局升溫
8.汽車、機器人供應鏈高度重疊 資安警報同時拉響
9.三陽目標連續6年正成長 全新國產中型SUV登場
10.祭出優惠挽救銷售 Tesla新版Model Y前景布滿荊棘
11.轉型全球AI智慧能源平台 富威電力參與智電系統增資案
12.百億資金催生機器人新創 台灣啟動智慧製造再進化
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03-5163975分機208 王小姐