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(獨家)Google AI晶片通知撤換 三星HBM3E認證再傳卡關/NVIDIA GB300設計再傳變更 零組件公應商喜憂交雜

(獨家)Google AI晶片通知撤換 三星HBM3E認證再傳卡關/NVIDIA GB300設計再傳變更 零組件公應商喜憂交雜

Published 1 year, 1 month ago
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今日科技產業新聞要點:


1.(獨家)Google AI晶片通知撤換 三星HBM3E認證再傳卡關

2.NVIDIA GB300設計再傳變更 零組件公應商喜憂交雜

3.產品初期設計變化乃常態 GB300系統端業者出貨未受影響

4.台積電漲價高飛 二線晶圓代工毛利跌跌不休

5.新面板級封裝技術加速 CoPoS、FOPLP各據一方

6.新加坡K&S副總裁張贊彬證實 與台灣先進封裝龍頭緊密合作

7.蘋果光蒙關稅塵 瑞儀:客戶超Chill

8.和碩印尼巴淡新廠公開亮相 打造全球最大5G智慧工廠

9.AI用戶已達15億 Alphabet 1Q25表現強勁

10.台灣移動產業最大盛會 三大重點一次掌握

11.川普欲豁免中國汽車零件關稅 台系廠幾家歡樂幾家愁

12.美國關稅來真的 台廠營收衰退逾1成可申請紓困


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